围绕经济风险对电子封装行当的熏陶

12月13日,中国电子封装技术开发协会第三届第三次理事会在45所召开,来自官方和企业界的领导、行业专家和企业家济济一堂,围绕经济危机对电子封装行业的影响,进行了深入的研讨和交流。

郭永兴所长致欢迎词,拉开了当天研讨会的序幕。45所部分中层干部参加了当天的研讨会。研讨会从信息产业、我国、全球等方面对金融危机产生的影响进行了多个层面的分析,并对加强管理、削减成本、剥离非核心资产,保存和发展实力等应对措施进行了深入交流,并对09年以后的发展进行了预测。

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